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以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽

截至4月23日晚7点,65家科创(chuàng)板集成电路公司披(pī)露了2023年年报。在行业周期性下行时期,集成(chéng)电路公司(sī)通过加快研发创新(xīn)、完善产品布局、拓展下游应用领域(yù)等多种途径(jìng),打造国产品牌护城河(hé),持(chí)续提(tí)升市(shì)场竞争力(lì)。

2024年(nián)一季度以来,受益于下游领域需求回暖以及新产品(pǐn)、新技(jì)术的 持(chí)续投入和布局,科创板集成电路公司初步展现出(chū)良好(hǎo)的(de)复苏态势。从已披露的一季度(dù)业绩数(shù)据来看,科创板(bǎn)集成电路公司延 续2023年四(sì)季度环比企稳(wěn)态势,经营情况持续改善。

截至4月23日晚7点,16家公司发布了一季报 ,合计实现营业收入58.24亿元(yuán),同比增长31.25%;合计实现归母(mǔ)净利润5.76亿元,同比增长53.86%。

年 报亮(liàng)点(diǎn)频现

科创板作为我(wǒ)国集(jí)成电(diàn)路企业的主要上市(shì)地(dì),已汇聚113家集成电路公司,覆盖设计(jì)、制造、封测、设(shè)备、材料、IP等全链条各环节,形成了集群化发(fā)展的态(tài)势,成为新质生产力的主阵地之(zhī)一(yī)。

国产(chǎn)抛光液龙头安(ān)集科技以科技创(chuàng)新筑牢 “护城河 ”。2023年(nián),公司基于氧化铈磨料的抛光液产品突破(pò)技术瓶颈,目前已在3D NAND先(xiān)进制程中实现量产并逐步上量(liàng),多款新产品完成论证测试并实现量产销售。

与此同时,安集科技持续拓展产品(pǐn)线布局,在功能(néng)性湿(shī)电子化学 品领域,已涵盖刻(kè)蚀后清洗(xǐ)液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。2023年,公司在抛(pāo)光液、功(gōng)能性湿电子化学品、电镀液及添加剂领(lǐng)域的 销售规模(mó)分别增长12.98%、24.38%和574.77%,带动公(gōng)司整体业绩稳健增长以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽,实现营业收入12.38亿元,同比增长14.96%;归母净利润4.03亿元,同比增长33.60%。

国内碳化硅 衬底龙头企业天岳先进在(zài)导电(diàn)型碳化(huà)硅衬底领域实现后来居(jū)上,2023年市场规模跃居全球(qiú)第(dì)二(èr)。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主(zhǔ)的情况下,天岳先进的8英寸(cùn)衬底已实现批(pī)量 供应,是继Wolfspeed后全球第二家宣布批量供应8英寸衬底的厂商,并已经进(jìn)入 了博世、英飞凌等海外一线器件企业的供(gōng)应体系,实现从进口(kǒu)替代到对外输出。公司已连续七季度保持营收增长,2023年度实现营(yíng)业收入12.51亿元,较2022年增(zēng)长199.90%。

国内AI芯片龙头公司(sī)海(hǎi)光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的(de)号(hào)召,充分发挥“新质生产力 ”的技术优 势(shì),投身于算力基础设施的建(jiàn)设与能力提升。基于公司海光CPU及海(hǎi)光DCU系列产品,全面助力AI在(zài)智慧城(chéng)市、生物医药、工业(yè)制造、科学(xué)计算等领域的(de)规模(mó)应用,推进(jìn)“AI+”产业落地。

得益于新(xīn)产品在大(dà)数据处理、人工智能、商业计算等领域 的商业化(huà)应用,2023年,海光信息实现营(yíng)业收入60.12亿元,同比增长17.以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业绩靓丽3%;归母净利润12.63亿元,同比增长57.17%。

与此同时,根据公司发布的日(rì)常关联(lián)交易相关公告,预计公司2024年的关(guān)联(lián)交易(yì)金额将由27.33亿 元增长(zhǎng)至63.22亿元,增幅达(dá)131%,仅此一项即已超过2023年全年营收,呈(chéng)现出强劲的业务增长势头。

存储行业持续向好(hǎo)

截至4月23日晚7点,8家科创板集成电路公司发布一(yī)季度预告,其 中澜起科技、晶晨股 份等6家公(gōng)司预增,思特(tè)威、佰维存(cún)储2家公司预计扭亏。

具体来看(kàn),存储 行(xíng)业正在加快复苏。截至2023年四(sì)季度,澜起科技营业收入、净利润等(děng)主要经营指标已连续三个季度(dù)环比提升。2024年以来,内(nèi)存接口芯片需求实现恢复性增长,部分新产品开始规模出 货,推(tuī)动(dòng)公司业绩大幅增长。澜起(qǐ)科(kē)技预计一季度实现营业收入7.37亿元,同比增长75.74%;归母净 利润2.10亿 元至(zhì)2.40亿元,同比增长9.65倍至11.17倍。

同样快速(sù)复苏 的还有佰维存储。2023年四季度(dù)以来(lái),手机等(děng)领域需求(qiú)有所恢复,公司积极(jí)拓(tuò)展国内外(wài)客户,四季度实现营(yíng)业收入14.96亿元,环比(bǐ)增长53.56%,毛(máo)利率环比回升13.51个百分点。

2024年 一季度,佰维存储在手订单充(chōng)足,持续(xù)开拓大 客户(hù),预计实现营(yíng)业收入17亿元至18亿元(yuán),较上(shàng)年同(tóng)期增长299.54%至323.04%;预计实现归母净(jìng)利润1.5至1.8亿元(yuán),同期(qī)增长219.03%至242.84%,实现扭亏为盈。

半导体设备(bèi)龙头市占率持(chí)续提升

国际半导体协 会(SEMI)数据显示,受芯片需求疲软等影响,2023年全(quán)球半导体设备销售额为1056亿美元,同比下降1.9%;而中国内地地区半导体设(shè)备(bèi)销售(shòu)额同比增长(zhǎng)28.3%。

目前,科创板已汇聚了13家半导 体设备公(gōng)司,覆盖涂胶显影、刻蚀、清洗、薄(báo)膜(mó)沉积、化学机(jī)械抛光、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前(qián)道设备的公司9家(jiā),根据已披露的年报(bào)和业绩快报,2023年合(hé)计实现(xiàn)营业收 入199.49亿元,归母净利润48.53亿元,分(fēn)别同比增长46%、53%。随着产品创新和验证加速(sù),国产设备的市场竞 争力稳步提(tí)升。

盛美上海作(zuò)为科创板首家披露2023年(nián)年报的公司,以亮眼业绩带来了“开门红”。2023年公司实现营业收入38.88亿元 ,同比(bǐ)增长35.34%;归母净利润9.11亿(yì)元,同比增长36.21%。公(gōng)司在新客户拓展、新市(shì)场(chǎng)开发等方面均取得一定成效,订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔(qiāng)顺利交付新里程碑,彰显了市场对公司产品(pǐn)的高度认可。行业(yè)知名咨询(xún)公司Gartner数(shù)据(jù)显(xiǎn)示,2022年公(gōng)司在全球单片 清(qīng)洗设备的 市场份 额已升至(zhì)7.2%。

中微公司2023年公司实现营业(yè)收入(rù)62.64亿元,同比增长32.15%;归母净利(lì)润17.86亿元,同比增长52.67%。2012年到2023年的11年中,公司销(xiāo)售额(é)保持(chí)了高于35%的(de)平均增长率。受益于公司完(wán)整的单台(tái)和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快(kuài)速迭代、刻蚀应(yīng)用覆盖丰富等优势,2023年(nián)公司(sī)CCP和(hé)ICP刻(kè)蚀设备在国内主要客(kè)户芯片(piàn)生产线上市占率均实现大幅提升。

根据(jù)集邦咨询(xún)(TrendForce)在2023年12月的预测,2023年(nián)至2027年中国(guó)内(nèi)地的成熟制程产(chǎn)能在全球的占比将由31%增长至39%,国内主流晶(jīng)圆厂均有明确扩产计(jì)划(huà),预计国产半导(dǎo)体设备(bèi)厂商将充分受益。

集(jí)成电路行业积极响应“提质增效(xiào)重回报”倡议(yì)

在(zài)上交 所“提(tí)质增效重回报(bào)”专项行动倡议下,近期多家科创板集成(chéng)电路公司作(zuò)出响应(yīng),在年报披露的同时发布行动方案,从主营业务 、投资者回报(bào)、规范运作、投资(zī)者交流等方面提出(chū)具体举措。

例(lì)如,中微公(gōng)司提出,2024年该公司将继续提升单台和双(shuāng)台刻(kè)蚀CCP和ICP刻蚀设备市场占有率,推出超10款新型薄膜沉积设备,在 薄膜沉积领域快速扩大产(chǎn)品覆盖度,并计划将硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多 个新(xīn)产(chǎn)品投入市场(chǎng)验证。

晶丰明(míng)源表示,2024年公司在(zài)稳步扩大LED照明(míng)产品市(shì)场占(zhàn)有率(lǜ)的同时,推进AC/DC电(diàn)源管理芯片及电机(jī)驱动与控制芯片产品(pǐn)市场推广进程,加快实现“第二曲线”业务增(zēng)长,同时持续进行研发投入,保证“第三曲线(xiàn)”DC/DC电源管理芯片产品市场破局。

展望未来,行业知名咨询公司Gartner预测,2024年全球半导体收入预计增长16.8%,达到6240亿美元。全球 半导体协会(SEMI)预计全球半导体制造业将于2024年复 苏,预计半导体销售额将增长13%—16%,可能(néng)达到6000亿美元。

校对:杨立林

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